AMD está trabajando en Zen 6, un nuevo edificio que se utilizará para la próxima generación de procesadores Zen, que sucederá con el Zen 5 utilizado en el Ryzen 9000. El primer rumor dice que este nuevo edificio puede traer mejoras importantes, incluido el salto hacia adelante para el edificio. Nodo de 2 nm de TSMC, Uno de los más avanzados

Porque AMD lo ha usado Nodo de 4 nm En la arquitectura Zen 4, tiene sentido pensar que obtener un salto más grande con Zen 6 tiene mucho sentido Hará que el costo de fabricaciónpuede tener un impacto considerable en el suministro, siempre dependiendo de la tasa de éxito de la oblea con ese nodo.

Por fecha, el uso del nodo 2NM de TSMC también se puede bloquear perfectamente como se espera que ingrese Etapa de producción de calidad en 2026. Este nodo solo se usa en chips CPU, también conocido como unidad CCD. Chipplet i/o se fabricará en el nodo de 3 nm 4 nm de TSMC porque no es necesario usar el nodo principal de este componente.

Zen 6 puede mejorar el IPC en un 10%

Según los rumores recientes, los edificios Zen 6 ofrecerán IPC para Zen 5 es del 10%. Esto significa que cada núcleo Zen 6 producirá un 10% más que el núcleo Zen 5 que se ejecuta a la misma frecuencia. Hablando de frecuencia, también hay rumores de que esta nueva arquitectura permitirá una velocidad máxima de 6 GHz en modo turbo.

La velocidad máxima del procesador basado en Zen 5 es de 5.7 GHz, por lo que Estamos hablando de agregar 300 MHz. Este es un gran número, aunque debemos demostrar claramente que solo los núcleos activos pueden ser tal velocidad. Sin embargo, un modo turbo pico más alto en Monohilo también debe subir a una frecuencia multihilo más alta.

El nuevo nodo de 2 nm de TSMC permitirá Mejor eficiencia y rendimientoque también puede ser la clave para aumentar el caché L3 integrado en cada unidad CCD. Este nuevo nodo reducirá el tamaño del transistor, lo que puede dejar suficiente espacio Aumentar el caché L3 de 32 MB a 48 MB Para cada unidad CCD.

Si se confirma, el rendimiento del juego Zen 6 mejorará significativamente frente al Zen 5 y será mejor en futuras versiones del caché L3 apilado 3D, ya que estos modelos tendrán 48 MB adicionales y 64 MB, lo que nos hará un total de nuestro total nuestro total 112 MB L3 caché por chip.