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AMD presenta los Ryzen AI 400 y el X3D más rápido

AMD presenta los Ryzen AI 400 y el X3D más rápido
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  • Publishedenero 6, 2026



AMD muestra sus nuevos procesadores en CES 2026, incluidas nuevas series Ryzen AI 400Dos nuevos modelos Ryzen AI Max+ y Ryzen 7 9850X3D El fabricante afirma que es la CPU para juegos más rápida del mercado.

La conferencia de AMD en Las Vegas es muy esperada ya que el fabricante está alcanzando a Intel en todas las áreas y aprovechando sus innovaciones, docenas de fabricantes están mostrando nuevas PC que estarán disponibles en la primera mitad de este año. Sí, hay que decir que todo lo presentado es Variaciones sobre líneas existentes. Lanzado en 2024 y 2025, no hay cambios arquitectónicos ni adiciones tecnológicas, pero se realizan mejoras en otros niveles, ya sea velocidades de reloj más altas, tamaños de caché más grandes, capacidades de inteligencia artificial más sólidas, gráficos integrados más rápidos o soporte para memoria de mayor frecuencia.

Ryzen AI 400

Es una continuación del Ryzen AI 300 lanzado en junio de 2024 y es la nueva serie de procesadores de AMD para portátiles. Tienen el nombre en código «Gorgon Point» y son fabricados por TSMC mediante un proceso de tecnología de 4 nanómetros y utilizando Núcleo de CPU con arquitectura Zen 5 El alto rendimiento y los núcleos Zen 5c más pequeños y eficientes mantienen el consumo para tareas que no requieren tanta energía.

Incluyen gráficos integrados bajo las siguientes arquitecturas RDNA 3GPU La unidad de procesamiento neuronal de próxima generación (NPU XDNA 2) en algunos modelos aumenta su potencia informática total en tareas de inteligencia artificial aceleradas por hardware a 60 TOPS.

Ryzen AI 400

AMD distribuirá Ryzen AI 400 en las siguientes regiones: siete modelos diferentes para su lanzamiento. Vemos que varían bastante en cuanto a número de núcleos, frecuencia de funcionamiento y caché, así como en GPU y NPU utilizadas, por lo que podemos imaginar que su rendimiento y precio varían bastante.

En la parte superior de la gama, AMD produce Ryzen AI 9 HX 475. La versión de CPU tiene 12 núcleos y 24 subprocesos, la frecuencia de funcionamiento se puede ampliar a 5,2 GHz, el caché L2+L3 es de 36 MB, la NPU es de 60 TOPS e integra una tarjeta gráfica Radeon 890M de 16 núcleos con una frecuencia principal de 3,1 GHz.

En el otro extremo de la línea, sirviendo como punto de entrada a la plataforma, vemos el Ryzen AI 5 430 de 4 núcleos y 8 hilos. Se ha determinado que el consumo de energía TDP para toda la serie Ryzen AI 400 está entre 15 y 54 vatios, mientras que la compatibilidad con la memoria LPDDR5X se ha aumentado a 8533 MT/s.

Con todo, como decíamos al principio, la nueva línea de producto tiene la misma arquitectura, diseño y características generales, pero está suficientemente mejorada para la situación actual, ya que la base de clientes actual no está pasando por los mejores momentos debido a la crisis de memoria y no necesita más rendimiento, sino suministro y precio estables. Estará disponible en el primer trimestre. Con la ayuda de muchos fabricantes, han presentado sus nuevos modelos en el CES.

Ryzen 7 9850X3D

AMD también ha ampliado su línea de procesadores X3D para ordenadores de escritorio. Si el reciente Ryzen 5 7500X3D (Zen 4) «democratizó» el uso de estos diseños con stack cache 3D debido a su económico precio, entonces el producto en cuestión forma parte de la nueva generación de productos con la última arquitectura de la compañía, ZEN 5 y superiores, porque AMD dice que es la CPU para juegos más rápida del mundo.

Como te contamos, el Ryzen 7 9850X3D cuenta con 8 núcleos y 16 hilos de procesamiento nativos. Tiene 32 MB de caché L3 y 64 MB adicionales de caché X3D apilado para un total de 96 MB de caché L3, más 8 MB de caché L2. 104 MB de caché total. El chip mantiene un TDP de 120W y es compatible con todas las placas base AMD AM5 que admitan DDR5 EXPO.

La principal mejora del Ryzen 7 9850X3D es la velocidad del reloj de la CPU, que ahora funciona a 5,6 GHzen comparación con el 9800X3D, un aumento significativo de 400 MHz. AMD explica que el núcleo y la caché virtual 3D subyacentes son los mismos y no hay optimizaciones de procesos. El 9850X3D es una versión mejorada diseñada para mejorar aún más el rendimiento de los juegos de escritorio.

Las CPU continúan admitiendo PBO y overclocking manual, por lo que los usuarios pueden esperar una experiencia de juego increíble en las nuevas placas base AM5, con ajuste BCLK dedicado para un rendimiento aún mayor. En términos de rendimiento, AMD dijo que, en comparación con el Intel Core Ultra 9 285K, el AMD Ryzen 7 9850X3D tiene una mejora de rendimiento del 2-9% en aplicaciones multitarea y una mejora de rendimiento de hasta el 32%.

En juegos, se espera que sea un 7% más rápido que el Ryzen 7 9800X3D, y La velocidad aumentó hasta un 27% Promedio en comparación con Core Ultra 9 285K. Insistimos, siempre basándonos en los datos de AMD.

Los nuevos procesadores AMD con caché 3D estarán disponibles en PC prefabricadas y de bricolaje de los principales fabricantes de equipos originales (OEM), minoristas y socios en el primer trimestre de 2026. Se espera que la información oficial sobre precios se anuncie más adelante. Avance del minorista El precio no oficial ronda los 500 dólares..

Ryzen AI Max+

AMD ha agregado dos nuevos modelos a la línea, dedicados a computadoras portátiles y computadoras de factor de forma pequeño (como mini PC), siendo el principal atractivo que Potente GPU Radeon integrada Comparable al rendimiento de las tarjetas gráficas discretas de nivel básico.

AMD añade nuevos modelos Ryzen AI Max+ series 392 y 388ambos tienen GPU completamente habilitadas, pero parcialmente habilitadas CPU de 12 y 8 núcleos. La reducción en el rendimiento de la CPU no tendrá mucho impacto, si es que tiene alguno, en el rendimiento de los juegos, y los nuevos modelos podrían proporcionar una opción ligeramente más barata para aquellos que buscan maximizar el rendimiento de los gráficos sin comprar núcleos de CPU adicionales que no necesitan estrictamente.

Al igual que con el Ryzen AI 400, la consecuencia de mantener la arquitectura existente en todos estos chips (especialmente la arquitectura de gráficos RDNA 3) es que ninguna de estas GPU integradas se beneficiará de la última tecnología de gráficos «FSR Redstone», un conjunto de tecnologías de generación de fotogramas y escalado de gráficos que AMD anunció en un intento de cerrar la brecha entre las capacidades FSR y NVIDIA DLSS. Todas las tecnologías de Redstone requieren hardware solo disponible en la arquitectura RDNA 4, solo para uso con tarjetas gráficas dedicadas Radeon RX 9060 y 9070.



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