Intel Nova Lake-S es la próxima generación de procesadores de alto rendimiento para PCs de escritorio que Intel está desarrollando, y que sucederá a Arrow Lake-S Refresh.

Debido a las filtraciones y a los rumores que han ido apareciendo, Intel Nova Lake-S ha generado mucha expectación y se ha convertido en una de las generaciones más esperadas de Intel.

La información que tenemos ahora mismo apunta de forma clara en una dirección, e indica que esta nueva generación podría convertirse en el revulsivo que Intel necesita para recuperar la corona del rendimiento y superar a AMD.

No podemos aventurarnos a sacar conclusiones, porque las filtraciones que tenemos sobre Zen 6 también apuntan que AMD va a jugar a lo grande con su nueva arquitectura, y que mejorará rendimiento tanto en monohilo como en multihilo manteniendo, además, la compatibilidad con el socket AM5.

En este artículo he recopilado todo lo que sabemos hasta el momento sobre Intel Nova Lake-S. He seleccionado solamente la información de las fuentes más fiables, y la he acompañado de algunas claves que se puede intuir por los cambios introducidos en Panther Lake, y otras que se obtienen razonando por simple lógica.

Qué diseño utilizará Intel Nova Lake-S

Esta nueva generación de procesadores adoptará un diseño heterogéneo y desagregado basado en «tiles» o bloques, que es como Intel llama a los chiplets de silicio que Intel viene utilizando desde el lanzamiento de Meteor Lake. Esto significa que:

• Combinará diferentes «tiles» para crear un SoC («System on a Chip»).
• Cada «tile» tendrá funciones y características concretas.
• El nodo de fabricación será diferente en cada «tile».
• Todos los «tiles» estarán interconectados y compartirán empaquetado.
• Los modelos tope de gama tendrán dos «tiles» de computación, cada uno con 8 núcleos P y 16 núcleos E, a los que se suman 4 núcleos LP, así que en total el modelo más potente tendrá 52 núcleos.

Como mínimo, Intel Nova Lake-S debería contar como mínimo con tres «tiles»:

1. Bloque de computación: contendrá los núcleos, las cachés y la controladora de memoria. También podría contener otros elementos, como una IPU (unidad de procesamiento gráfico) y una NPU (unidad de procesamiento neural).
2. Bloque GPU: en ella estará el núcleo gráfico integrado, que debería estar basado en la arquitectura Xe3 y contaría con núcleos especializados con aceleración de trazado de rayos y matrices para IA.
3. Bloque de plataforma: en este estarían integrados todos los elementos de entrada y salida, así como el sistema PCIe.

Si comparamos con Arrow Lake-S tenemos una reducción del número total de «tiles», que pasaría de cuatro a tres. Este cambio es positivo, porque al tener menos bloques se reducen las necesidades de intercomunicación entre ellos y se aminora el impacto de la latencia.

En este sentido también destaca la vuelta de la controladora de memoria al bloque de computación, un cambio que debería mejorar el rendimiento de Intel Nova Lake-S en aplicaciones con una mayor dependencia del procesador, ya que esto permite eliminar la latencia que se produce cuando el bloque de computación tiene que comunicarse con la controladora de memoria si esta se encuentra en otro bloque.

Arquitecturas y nodos en Intel Nova Lake-S

Esta generación va a mantener la división en tres tipos de núcleos, y tendremos dos nuevas arquitecturas:

• Núcleos P o de alto rendimiento, que utilizarán la arquitectura Coyote Cove.
• Núcleos E o de alta eficiencia, que utilizarán la arquitectura Artic Wolf.
• Núcleos LP o de bajo consumo, basados también en la arquitectura Artic Wolf.

Todavía no tenemos información fiable sobre las mejoras que podemos esperar de esas nuevas arquitecturas, pero lo más probable es que Coyote Cove introduzca una mejora del IPC de entre un 4% y un 10% frente a Cougar Cove, y que Artic Wolf mejore el IPC entre un 10% y un 20% frente a Darkmont.

A esas mejoras del IPC debemos sumar, además, un posible aumento de las velocidades de trabajo tanto en los núcleos P como en los núcleos E. Los núcleos LP tienen como objetivo principal minimizar el consumo, así que en estos no cabe esperar un aumento significativo de la velocidad de trabajo.

Como os dije en el apartado anterior, Intel Nova Lake-S va a tener un diseño heterogéneo y desagregado, lo que significa que cada «tile» estará fabricado en un nodo distinto. Aún no tenemos confirmados los nodos que utilizará cada bloque, pero os dejo a continuación una estimación bastante fiable partiendo de todo lo que sabemos:

• Bloque de computación: nodo Intel 18A o nodo de 2 nm de TSMC.
• Bloque GPU: nodo Intel 3 o nodo de 3 nm de TSMC.
• Bloque de computación: nodo de 5 nm de TSMC.

Modelos y especificaciones de los Intel Nova Lake-S

Estos nuevos procesadores se dividirán en dos grandes gamas: la gama estándar y la gama BLLC, que se diferenciará por contar con una gran cantidad de caché L3, y que estará diseñada para competir con los procesadores Ryzen X3D de AMD.

La gama BLLC podría estar compuesta por cuatro modelos diferentes:

• Tope de gama: tendrá 16 núcleos P, 32 núcleos E, 4 núcleos LP y 288 MB de caché L3.
• Gama alta premium: tendrá 16 núcleos P, 24 núcleos E, 4 núcleos LP y 288 MB de caché L3.
• Gama alta: tendrá 8 núcleos P, 16 núcleos E, 4 núcleos LP y 144 MB de caché L3.
• Gama alta: tendrá 8 núcleos P, 12 núcleos E, 4 núcleos LP y 144 MB de caché L3.

Esta gama ofrecerá un rendimiento muy superior en juegos gracias a su mayor cantidad de caché L3, un componente que ha demostrado que puede marcar una gran diferencia en este tipo de aplicaciones, tanto que un procesador con una gran caché L3 puede rendir igual o incluso mejor en juegos que otro que esté una generación por encima.

La segunda gama estaría formada por los procesadores Intel Nova Lake-S con un bloque de caché L3 más pequeño, y a su vez debería dividirse en dos series:

1. Serie K: con multiplicador desbloqueado y soporte completo de overclock.
2. Serie no K: con multiplicador bloqueado y sin soporte de overclock.

Posibles especificaciones de los procesadores Intel Nova Lake-S

Tened en cuenta que la información que tenemos sobre sus especificaciones procede de filtraciones que se produjeron hace unos meses, así que las configuraciones que vamos a ver podrían haber cambiado de forma total o parcial.

Core Ultra 9

• 16 núcleos P, 32 núcleos E, 4 núcleos LP.
• 144 MB de caché L3.
• TDP de 150 vatios.
• Socket LGA1954.
• 32 líneas PCIe Gen5.
• 16 líneas PCIe Gen4.
• iGPU Intel Xe3 Celestial.
• NPU6.

Core Ultra 7

• 14 núcleos P, 24 núcleos E, 4 núcleos LP.
• 120 MB de caché L3.
• TDP de 150 vatios.
• Socket LGA1954.
• 32 líneas PCIe Gen5.
• 16 líneas PCIe Gen4.
• iGPU Intel Xe3 Celestial.
• NPU6.

Core Ultra 5K y KF

• 8 núcleos P, 16 núcleos E, 4 núcleos LP.
• 72 MB de caché L3.
• TDP de 125 vatios.
• Socket LGA1954.
• 32 líneas PCIe Gen5.
• 16 líneas PCIe Gen4.
• iGPU Intel Xe3 Celestial.
• NPU6.

Core Ultra 5 gama media

• 8 núcleos P, 12 núcleos E, 4 núcleos LP.
• 33 MB de caché L3.
• TDP de 125 vatios.
• Socket LGA1954.
• 32 líneas PCIe Gen5.
• 16 líneas PCIe Gen4.
• iGPU Intel Xe3 Celestial.
• NPU6.

Core Ultra 5 gama económica

• 6 núcleos P, 8 núcleos E, 4 núcleos LP.
• 24 MB de caché L3.
• TDP de 65 vatios.
• Socket LGA1954.
• 32 líneas PCIe Gen5.
• 16 líneas PCIe Gen4.
• iGPU Intel Xe3 Celestial.
• NPU6.

Core Ultra 3

• 4 núcleos P, 8 núcleos E, 4 núcleos LP.
• 18 MB de caché L3.
• TDP de 65 vatios.
• Socket LGA1954.
• 32 líneas PCIe Gen5.
• 16 líneas PCIe Gen4.
• iGPU Intel Xe3 Celestial.
• NPU6.

Core Ultra 3

• 4 núcleos P, 4 núcleos E, 4 núcleos LP.
• 12 MB de caché L3.
• TDP de 65 vatios.
• Socket LGA1954.
• 32 líneas PCIe Gen5.
• 16 líneas PCIe Gen4.
• iGPU Intel Xe3 Celestial.
• NPU6.

Los valores de TDP que aparecen en estas especificaciones se refieren al nivel base, es decir, antes de que el modo turbo entre en juego. Con el modo turbo activado, lo que conocemos como TDP PL2, el valor puede subir a un máximo de 496 vatios, y el TPD máximo (PL4) es de 854 vatios, lo que significa que el Core Ultra 9 más potente de esta generación puede consumir más de 700 vatios con los límites de potencia desactivados.

Nueva GPU integrada y NPU más potente

Los cambios a nivel de CPU, diseño y nodo que traerá Intel Nova Lake-S van a ser importantes, como ya hemos visto, pero no debemos pasar por alto las novedades que tendrá a nivel de GPU integrada y de NPU.

Esta generación integrará GPUs basadas en la arquitectura Xe3, aunque se comenta que podrían adoptar un híbrido entre Xe3 y Xe4. En cualquier caso, estas nuevas GPUs integradas ofrecerán mejoras notables en rendimiento y en soporte de tecnologías avanzadas frente a la generación anterior.

No creo que vayan a estar al nivel de lo visto en Panther Lake, al menos en nivel de potencia, porque la GPU integrada en la serie «S» de Intel (procesadores para PCs de escritorio) no tiene tanto peso, y porque el espacio a nivel de silicio y los recursos en esta serie se priorizan a favor de la CPU, pero incluso con esto en mente las mejoras van a ser notables, sobre todo si se mantienen las matrices XMX, que permiten activar Intel XeSS con aceleración por hardware.

Otra novedad necesaria e importante será la NPU6 de Intel, una solución de nueva generación que sucede a la NPU3 utilizada en Arrow Lake-S. La primera puede alcanzar los 74 TOPs de potencia, lo que significa que cumple de sobra con los requisitos de Microsoft Copilot+, y que realmente nos permite acceder a funciones útiles de IA ejecutada en local. La NPU3 solo llega a los 13 TOPs, así que se queda corta.

Tendrás que cambiar de placa base para saltar a Intel Nova Lake-S

Y esto va a ser un problema y una desventaja frente a Zen 6, que sí funcionará en las placas base AM5 actuales. Para poder montar un procesador Intel Nova Lake-S necesitaremos una placa base con socket LGA1954 y chipset serie 900.

Intel va a dividir las nuevas placas base serie 900 con socket LGA1954 en cinco modelos, tres de ellos para consumo general y dos para el sector profesional. Dependiendo del chipset que escojamos disfrutaremos de un nivel diferente de prestaciones y de funciones.

Chipset Z990: tope de gama para consumo y overclock

• Líneas PCIe totales: 48.
• Puertos Thunderbolt 4 o USB 4: 2.
• Carril DMI Gen5: 4.
• Carriles PCIe Gen5 a nivel de chipset: 12.
• Carriles PCIe Gen4 a nivel de chipset: 12.
• Conectores SATA III para SSDs: 8.
• Puertos USB 2.0: 14.
• Puertos USB 3.2 (20 Gbps): 5.
• Puertos USB 3.2 (10 Gbps): 10.
• Puertos USB 3.2 (5 Gbps): 10.
• Soporte de overclock en CPU por IA: sí.
• Soporte de overclock BCLK: sí.
• Soporte de overclock en la RAM: sí.
• Configuración de carriles PCIe Gen5 de la CPU: 1  x16, 1 x8 + 2 x4, 2 x8 o 4 x4.
• Configuración de carriles PCIe Gen5 de la CPU para almacenamiento: 1 x8 o 2 x4.
• ECC: no.
• Soporte máximo de monitores: 4.
• PCIe RAID 0/1/5/10: sí.
• SATA RAID 0/1/5/10: sí.
• Intel vPro: no.

Chipset Z970: gama alta para consumo y overclock

• Líneas PCIe totales: 34.
• Puertos Thunderbolt 4 o USB 4: 1.
• Carril DMI Gen5:2.
• Carriles PCIe Gen5 a nivel de chipset: 0.
• Carriles PCIe Gen4 a nivel de chipset: 14.
• Conectores SATA III para SSDs: 4.
• Puertos USB 2.0: 12.
• Puertos USB 3.2 (20 Gbps): 2.
• Puertos USB 3.2 (10 Gbps): 4.
• Puertos USB 3.2 (5 Gbps): 6.
• Soporte de overclock en CPU por IA: sí.
• Soporte de overclock BCLK: no.
• Soporte de overclock en la RAM: sí.
• Configuración de carriles PCIe Gen5 de la CPU: 1  x16.
• Configuración de carriles PCIe Gen5 de la CPU para almacenamiento: 1 x4.
• ECC: no.
• Soporte máximo de monitores: 4.
• PCIe RAID 0/1/5/10: no.
• SATA RAID 0/1/5/10: sí.
• Intel vPro: no.

Chipset B960: gama media para consumo con overclock limitado

• Líneas PCIe totales: 34.
• Puertos Thunderbolt 4 o USB 4: 1.
• Carril DMI Gen5:2.
• Carriles PCIe Gen5 a nivel de chipset: 0.
• Carriles PCIe Gen4 a nivel de chipset: 14.
• Conectores SATA III para SSDs: 4.
• Puertos USB 2.0: 12.
• Puertos USB 3.2 (20 Gbps): 2.
• Puertos USB 3.2 (10 Gbps): 4.
• Puertos USB 3.2 (5 Gbps): 6.
• Soporte de overclock en CPU por IA: no.
• Soporte de overclock BCLK: no.
• Soporte de overclock en la RAM: sí.
• Configuración de carriles PCIe Gen5 de la CPU: 1  x16.
• Configuración de carriles PCIe Gen5 de la CPU para almacenamiento: 1 x4.
• ECC: no.
• Soporte máximo de monitores: 4.
• PCIe RAID 0/1/5/10: no.
• SATA RAID 0/1/5/10: sí.
• Intel vPro: no.

Chipset Q970: gama media para profesionales

• Líneas PCIe totales: 44.
• Puertos Thunderbolt 4 o USB 4: 2.
• Carril DMI Gen5: 2.
• Carriles PCIe Gen5 a nivel de chipset: 8.
• Carriles PCIe Gen4 a nivel de chipset: 12.
• Conectores SATA III para SSDs: 8.
• Puertos USB 2.0: 14.
• Puertos USB 3.2 (20 Gbps): 4.
• Puertos USB 3.2 (10 Gbps): 8.
• Puertos USB 3.2 (5 Gbps): 10.
• Soporte de overclock en CPU por IA: no.
• Soporte de overclock BCLK: no.
• Soporte de overclock en la RAM: no.
• Configuración de carriles PCIe Gen5 de la CPU: 1  x16, 1 x8 + 2 x4, 2 x8 o 4 x4.
• Configuración de carriles PCIe Gen5 de la CPU para almacenamiento: 1 x8 o 2 x4.
• ECC: no.
• Soporte máximo de monitores: 4.
• PCIe RAID 0/1/5/10: sí.
• SATA RAID 0/1/5/10: sí.
• Intel vPro: sí.

Chipset W980: tope de gama para profesionales

• Líneas PCIe totales: 48.
• Puertos Thunderbolt 4 o USB 4: 2.
• Carril DMI Gen5: 4.
• Carriles PCIe Gen5 a nivel de chipset: 12.
• Carriles PCIe Gen4 a nivel de chipset: 12.
• Conectores SATA III para SSDs: 8.
• Puertos USB 2.0: 14.
• Puertos USB 3.2 (20 Gbps): 5.
• Puertos USB 3.2 (10 Gbps): 10.
• Puertos USB 3.2 (5 Gbps): 10.
• Soporte de overclock en CPU por IA: no.
• Soporte de overclock BCLK: no.
• Soporte de overclock en la RAM: sí.
• Configuración de carriles PCIe Gen5 de la CPU: 1  x16, 1 x8 + 2 x4, 2 x8 o 4 x4.
• Configuración de carriles PCIe Gen5 de la CPU para almacenamiento: 1 x8 o 2 x4.
• ECC: sí.
• Soporte máximo de monitores: 4.
• PCIe RAID 0/1/5/10: sí.
• SATA RAID 0/1/5/10: sí.
• Intel vPro: sí.

Fecha de lanzamiento y precio de Intel Nova Lake-S

El lanzamiento de los procesadores Intel Nova Lake-S se esperaba para finales de 2026, pero según las últimas informaciones parece que podrían retrasarse al primer trimestre de 2027. Tiene sentido, sobre todo porque esto permitiría a Intel aprovechar el escenario del CES de 2027 para presentar esa nueva generación, y le ayudaría a esquivar los momentos más duros de la crisis de la DRAM.

Sobre el posible precio de venta todavía no tenemos detalles, pero se rumorea que estos nuevos procesadores van a ser más caros que los Arrow Lake-S en el momento de su lanzamiento, debido al aumento de los costes de fabricación de semiconductores. Tiene sentido, porque el nodo de 2 nm de TSMC es mucho más caro que el de 2 nm, y porque el nodo Intel 18A, la alternativa a aquel, también tiene un alto coste de fabricación.