La PS6 ya se encuentra en las primeras etapas de desarrollo. Estas etapas suelen cubrir los siguientes aspectos importantes: Elección del diseño, componentes y arquitectura. Todo esto determina no sólo las capacidades del sistema, sino también toda la tecnología que aparecerá en la consola.

La GPU de PS6 será el componente central de la consola, el más importante, porque El rendimiento general en el juego dependerá detambién es la resolución de trabajo ideal tanto para rasterización como para trazado de rayos.

Sabemos que este componente será Diseñado por AMD, fabricado por TSMCy mantendrá el formato tipo APU (irá integrado en el mismo paquete que la CPU). También sabemos que utilizará arquitectura de próxima generación y tenemos nuevos detalles sobre esta GPU gracias a nueva información que ha surgido en los foros de Chiphell.

La nueva GPU que usará PS6 estará en Nodo TSMC de 3 nmcompartirá un paquete con la CPU y utilizará la arquitectura UDNA de AMD. Esta arquitectura será la sucesora de la RDNA 4 utilizada en las Radeon RX 9070 y RX 9070 XT, y marcará un cambio importante en la estrategia de Sunnyvale, ya que supone la combinación de arquitecturas RDNA y CDNA.

Se espera que las primeras GPU basadas en la arquitectura UDNA entren en producción a mediados de 2026, lo que hace que esta fecha sea ideal para la integración en PS6, una próxima consola de juegos. Entre 2027 y 2028.

PS6 puede tener una GPU que admita apilamiento 3D

Esta se convertirá en el arma secreta de Sony para mejorar el rendimiento de la APU de PS6 mediante el apilamiento de chips. La fuente no dio más detalles, pero cuando hablamos de AMD y la pila 3D, está claro Nos referimos al uso de caché L3 Si se implementa correctamente, esto puede mejorar el rendimiento de la CPU y la GPU.

Hay dos posibilidades fuertes. La primera es que AMD diseñe una APU monolítica con la CPU y la GPU en el mismo chip de silicio, que es el enfoque que vimos en la PS5 y la PS5 Pro y que También hay un chip con 64 MB de caché L3 en el chip. Se pueden compartir procesadores y núcleos gráficos.

Tener tanta caché adicional mejorará enormemente el rendimiento de la CPU porque Tendré que usar menos memoria del sistema.. En el caso de la GPU, el rendimiento también mejora porque puede utilizar parte del caché como memoria de baja latencia, que tiene mucho mayor ancho de banda que la memoria unificada.

AMD ya está utilizando caché 3D en Ryzen X3D, Radeon RX 6000 y RX 7000 para mejorar el rendimiento de sus procesadores y tarjetas gráficas, así que en definitiva la idea detrás de todo no es otra que Ajusta estos bloques de caché L3 para poder llevarlos a la APU y mejorar el rendimiento de esta manera.

Esta pequeña memoria ultrarrápida y de baja latencia puede marcar una gran diferencia, y lo hace con PS6 Diseño tipo chipletes decir, tener CPU y GPU independientes en dos chiplets interconectados. En este caso, cada chiplet debe tener su propia caché L3 apilada en 3D. Este diseño. Para una consola, sería más caro y menos eficiente.

Imagen de portada generada por IA.