Las mayores revoluciones en arquitectura no siempre vienen acompañadas de un cambio de nombre o una nueva base. A veces la diferencia radica en diferentes elementos en un mismo espacio, Qué se reordena dentro del chip sin cambiar su forma. Eso podría ser lo que está pasando con el Zen 6, si se confirma una de las filtraciones más relevantes de las últimas semanas. No hablamos de frecuencia ni de TDP, sino del elemento que define cada núcleo de un procesador Ryzen desde hace años: el chiplet.

Durante años, el diseño modular de AMD ha girado en torno a una idea simple: cada chiplet, o CCD, contiene ocho núcleos emparejados con 32 MB de caché L3 compartida. La configuración sigue siendo la misma desde Zen 2, aunque los nodos de fabricación, la eficiencia y la arquitectura interna han mejorado con cada iteración. Sin embargo, filtraciones recientes indican Zen 6 puede romper esta regla básica por primera vez desde 2019.

Esta información no ha sido confirmada oficialmente, lo que indica que cEl CCD del Zen 6 integrará 12 núcleos y 48 MB de caché L3, frente a los 8 núcleos y 32 MB de caché L3 actuales. Lo más interesante es que la capacidad de producción aumentará en un 50%. El área física de chiplets no ha crecido significativamente: Debido al uso de ~71 mm² en Zen 5 a ~76 mm² en Zen 6 Nodo TSMC N2 (2 nm). En términos relativos, esto representa un aumento del 7% en superficie y un aumento significativo en densidad y recursos compartidos.

El aumento de la densidad tiene varias implicaciones. El primero es el costo: si un CCD puede entregar más núcleos sin ocupar más espacio, la cantidad de chiplets por oblea sigue siendo alta, lo que aumenta la utilización por oblea y limita el impacto negativo en el rendimiento, ya que los chiplets más compactos reducen la probabilidad de defectos durante la fabricación. En segundo lugar está el rendimiento: cuando más núcleos comparten la misma caché L3 local, Reducción de latencia En comparación con las configuraciones con menos de dos CCD por núcleo, esto es especialmente cierto en cargas de trabajo paralelas que son sensibles a la comunicación entre subprocesos.

Zen2 CCD: 2*4 núcleos 2*16 MB L3 TSMC N7 ~77 mm2

CCD Zen3: 8 núcleos 32 MB L3 TSMC N7 ~83 mm2

CCD Zen4: 8 núcleos 32 MB L3 TSMC N5 ~72 mm2

CCD Zen5: 8 núcleos 32 MB L3 TSMC N4 ~71 mm2

CCD Zen6: 12 núcleos 48 MB L3 TSMC N2 ~76 mm2

—HXL (@9550pro) 30 de enero de 2026

Mirando hacia atrás, el salto habría sido considerable. Zen 2 introdujo un diseño de chiplet con CCD de 2×4 núcleos y 32 MB L3, con un área de aproximadamente 77 mm² a 7 nm. Zen 3 mantiene esta cantidad de núcleos y cachés, unificando el acceso a L3. Zen 4 y Zen 5 conservan 8 núcleos y 32 MB, y utilizan procesos de 5 y 4 nm para ajustar el tamaño del CCD (Zen 4 es de 72 mm², Zen 5 es de 71 mm²). Zen 6, si esta filtración es correcta, Será el primero en ampliar verdaderamente el contenido de cada chiplet sin cambiar su funcionalidad ni compatibilidad con AM5..

Es probable que el impacto práctico en la gama Ryzen sea inmediato: un solo CCD pasará de ofrecer 8 núcleos a 12 núcleos, mientras que las configuraciones de CCD dual permitirán instalar un procesador L3 de 24 núcleos y 96 MB en un diseño estándar. A este respecto Se puede añadir el uso de una nueva generación de 3D V-Cache,en La caché L3 de un único CCD puede alcanzar los 144 MB (48 MB base + 96 MB apilados), dos CPU CCD alcanzarán los 288 MB. Todo ello sin salir del ecosistema AM5 ni cambiar la topología habitual.

filtrarSe ha vinculado con futuras series de AMD: Olympic Ridge en computadoras de escritorio y Medusa Point en portátilesLanzamiento previsto para 2026. AMD no ha confirmado oficialmente el recuento de núcleos ni el caché exacto por CCD, pero la hoja de ruta de la compañía ve al Zen 6 como una evolución del Zen 5, con un aparente salto a una tecnología de proceso más avanzada. Si se realiza este cambio, AMD estará en una posición muy competitiva para impulsar productos de gama media a configuraciones de 10 o 12 núcleos sin aumentar el costo o la complejidad. Habrá que esperar para saber si esta información se implementará en el silicio. Pero si lo hace, Zen 6 no será sólo otra iteración: será el primer rediseño real de la unidad básica que sustenta toda la estrategia de chips pequeños de AMD. Y esto no se ve todos los años.

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