Gigabyte responde con el lanzamiento del Ryzen 7 9850X3D Amplíe la funcionalidad de su placa base Aproveche al máximo sus procesadores Ryzen serie 9000, especialmente aquellos que cuentan con el diseño de caché vertical 3D de AMD que define la industria.

GIGABYTE destacó la incorporación del modo Turbo X3D de segunda generación, una característica exclusiva del fabricante impulsada por inteligencia artificial. Con esta característica, la placa base permite ajustes de rendimiento adaptativos en tiempo real, lo que permite que la CPU X3D supere las limitaciones tradicionales. Creado como una fusión de hardware y software y entrenado de esta manera utilizando conjuntos masivos de datos del mundo real. Un compromiso para sacarle el máximo partido a tu procesador.

Al igual que han hecho otros fabricantes como MSI, Gigabyte posiciona la nueva placa base como X870E AORUS XTREME X3D AI SUPERIOR como lo mejor de su línea de productos para AMD. Además del modo X3D 2.0 Turbo antes mencionado, también admite velocidades de memoria DDR5 superiores a 9000 MT/s, lo que permite un mayor ancho de banda y estabilidad de la memoria. Como pudimos comprobar en nuestro propio análisis, Es una de las mejores tablas del mercado..

El fabricante destacó su avanzada arquitectura de refrigeración, que incluye la CPU Thermal Matrix, que reduce las temperaturas del regulador de voltaje VRM hasta en 8,5°C, y el enfriador Wind Blade XTREME, que reduce las temperaturas del módulo de memoria DDR hasta en 9°C. Para mantener la confiabilidad del almacenamiento bajo cargas de trabajo intensas, M.2 Thermal Guard XTREME reduce las temperaturas de las SSD hasta en 22 °C, lo que garantiza velocidad y durabilidad continuas.

Otras placas base GIGABYTE para Ryzen 9000

La compañía taiwanesa ha ampliado recientemente su gama de placas base, además del ya mencionado buque insignia X870E AORUS XTREME. X870E AviaciónX3D Maderauna placa base única diseñada para incluir materiales naturales como madera y cuero en algunas zonas del mismo.

GIGABYTE también ha lanzado su último producto de la serie PROJECT STEALTH con acabado en negro, placas base X870 y B850 AORUS sigiloso. La placa base presenta un diseño de conector invertido para una apariencia limpia e inalámbrica y un ensamblaje más sencillo, brindando a los creadores y jugadores mayor libertad para expresar su estilo.

Todas estas placas base aprovecharán al máximo los procesadores Ryzen 9000, incluidos aquellos diseñados con caché de pila 3D, como el Ryzen 7 9850X3D que se muestra en CES 2026.